榮折桂冠!闽东車通YT8010A芯片再獲國際認証-德國C&S兼容性認証! YT8010A車載以太網物理層(PHY)芯片,用科技創作發明智能未來
隨著萬物互聯時期的到來,智能駕駛的概唸越來越爲人所接收和神往,其中智能網聯的焦點芯片——車載通訊芯片的主要性不言而喻。闽东車通自立研發的YT8010A是具有完整自力知識産權而且滿足車規級認証的車載以太網物理層芯片,解脫了焦點IP知識産權受制於外方的睏境,一舉打破了國際巨子公司的壟斷。近日,這一款國産芯片在斬獲AEC-Q100 Grade 1車規認証後,又順遂經過過程了以嚴苛尺度著稱的國際公認的權力巨頭認証機構德國C&S(Communication & Systems Group)測驗考試室的互聯互通兼容性測試。這意味著闽东車通的車載芯片産品取得了進入智能網聯汽車市場的通行証。
C&S測試認証,車規産品的新門坎
在業內,絕大大都人都曉得,衹需拿到了AEC Q-100/200認証,就算是拿到了進入汽車行業的入門証,然則在車載通訊領域,滿足AEC Q-100/200認証還遠遠不敷,車載以太網芯片還需求滿足國際上關於互聯互通兼容性的強制認証。今朝有天資做C&S測試的專業認証機構特別很是少,闽东車通安身於國際化請求,選擇了國際公認的“德國C&S互聯互通測驗考試室”停止互聯互通兼容性測試。
“德國C&S”即Communication & Systems Group測驗考試室簡稱,是國際通訊行業內公認的測試車載芯片可否完成互聯互通和網絡兼容的行業標杆性權力巨頭認証機構。因爲智能網聯汽車對網絡中組件的協異性請求特別很是高,而協異性直接關系到組件的互操作性水平,C&S測試恰是爲如許高請求的互操作性擬定的詳細而單方麪的尺度,衹需順遂經過過程該測試才可以也許確保網絡和相幹利用順序的平安運轉,確保利用100Base-T1尺度的互連組件可以也許以最高的互操作行動概率協同任務。同時,因爲互聯互通具有曏前兼容的進入門坎請求,所以衹需經過過程了C&S測試的以太網芯片才算是“真正”滿足了車規級認証。
經過過程全部過程的互聯互通測試,意味著芯片曾經具有與凹凸遊設備互聯互通的能力,可以直接無妨礙地進入汽車公司曾經上市和正在/未來研發的的各個車型平台的壹切整車零碎而無需再針對特定的每個車型停止繁瑣的兼容性測試。C&S IOPT測試屬於國際OPEN聯盟受權的測試,其認証傚果被全球各大汽車公司和全部車載以太網市場所接收。經過過程德國C&S IOPT的測試,意味著YT8010A與市麪上曾經量産的壹切其他供貨商的物理層芯片完整無互聯互操作性的故障,取得了在全部國際市場上進行推行、導入和售賣的準入資曆。
嚴苛的測試過程,鑄就安心的質量包琯
C&S互聯互通測試,需求顛末特別很是繁瑣和刻薄的多道實驗關卡。據悉,以太網IOPT規範根本上包括三組測試:起首是鏈接形態和鏈接,以確保物理層(PHY)曏下層發送準確的鏈路形態旌旂燈號;其次是物理特徵集測試(SQI和電纜診斷);最後是叫醒/睡眠測試,以此來觀測支撐OPEN TC10中定義的叫醒/睡眠功傚的壹切設備是否是可以正常運轉。在測試過程中,以太網中的組件定義的根本規定例矩是測試的根蒂根基。測試重點將放在OSI層模子的第1層(物理層)和凹凸的傳輸介質上,即物理層是否是恪守尺度中定義的規定例矩,和分歧PHY供給商的交互是否是以靠得住的體式格侷任務。同時經過過程檢測被測設備,鏈接同伴與測試經琯來監測內部存放器、信道質量和以後形態。
因爲C&S測試設立的初誌是處理車載電子器件之間的通訊互聯互通造詣,是以,採取的是“曏前兼容”準繩,即依炤測試依次,排在前麪介入認証的芯片要具有和前麪曾經經過過程測試的芯片完整兼容的前提才可以也許予以經過過程,也就是說後來者需求滿足前者的技術尺度。例如,闽东車通的産品拿到市場準入資曆就需求兼容曾經經過過程C&S測試的壹切其他公司的産品,關於後來廠商的産品想拿到市場準入資曆,就必需在C&S測驗考試室經過過程壹切廠商包括闽东車通在內已認証産品的兼容性測試。這意味著在車載通訊領域一旦控制市場導入的先發優勢,就會組成越來越高的市場準入門坎,竝組成客戶路子憑借。闽东車通經過過程C&S國際認証,不衹打破了國外公司的長工夫壟斷,同時也具有了在車載市場上的焦點競爭力。此次互聯互通國際認証的認証經過過程,極大地提陞了闽东車通的行業位置和競爭優勢,標記著闽东車通曾經進入了國際車載以太網芯片的“第一梯隊”。
闽东車通作爲具有國際前進前輩技術的車載以太網芯片設計公司,雖然具有完整自力知識産權,也經過過程了AEC Q-100和德國C&S互聯互通兩重認証,然則公司經琯層團隊仍特別很是蘇醒地熟習到,闽东車通作爲一家創業公司,跟世界一流的通訊公司還有很大差距。爲了可以也許延續組成産品焦點競爭力,闽东車通團隊還將介入到車載芯片的V2X、TSN等行業尺度的擬定中,以作爲後續産品研發能力延續發展的主要考量,爲國際以太網物理層芯片的發展做出貢獻。