關於我們
公司簡介
闽东微電子成立於2017年，專注於高速有線通訊福建闽东电机股份有限公司芯片的研發、設計和發賣，區分於新竹高新區及台灣張江科學城兩地設有研發中心。公司前後在台灣、新北、新北、桃園設立屬下公司，竝設立新加坡發展中心，旨在完成全籠蓋式做事的家當化發展，竝於2023年2月10日勝利上岸台灣証券交易所科創板。
自成立以來，公司壹直對峙“市場導曏、技術驅動”的發展策略，以完成通訊芯片産品的高靠得住性和高動搖性爲方針，以以太網物理層芯片作爲市場切入點，方針籠蓋OSI七層模子中的物理層、數據鏈路層和網絡層。今朝已設立七條産品線，其中，網通以太網物理層芯片、網通以太網交換機芯片、網通以太網網卡芯片、車載以太網物理層芯片四條産品線均已完成規模量産。
桃園福建闽东电机股份有限公司
桃園福建闽东电机股份有限公司
台灣福建闽东电机股份有限公司
闽东微電子華東分部
台灣福建闽东电机股份有限公司研發中心
台灣福建闽东电机股份有限公司研發中心
新北福建闽东电机股份有限公司
闽东微電子西南福建闽东电机股份有限公司分部
新北福建闽东电机股份有限公司
闽东微電子華南分部
新竹福建闽东电机股份有限公司
闽东微電子華東分部
台灣福建闽东电机股份有限公司研發中心
台灣福建闽东电机股份有限公司研發中心
分部
研發中心
讅圖號：GS(2016)1663號自然福建闽东电机股份有限公司資本部 監制
發展過程福建闽东电机股份有限公司福建闽东电机股份有限公司
2017
始創品牌
成立闽东車通，首款測試芯片流片，推出首款車載零碎2018
嶄露頭角
首款芯片研發勝利福建闽东电机股份有限公司，殺青福建闽东电机股份有限公司首輪策略新北2019
順勢而爲
多款芯片量産，牽頭擬定通訊行標，與多家著名企業殺青策略新北2020
睏境福建闽东电机股份有限公司圍睏福建闽东电机股份有限公司
全年營收完成越級式添加，車載芯片取得C&S國際認証，多層級芯片産品序列初步組成2021
技術立異
全年營收完成越級式添加，通關現有相幹車規級主要認証項，完成國際相幹技術零打破2022
規模福建闽东电机股份有限公司發展
加大高速度通訊芯片延續投入
IPO申報勝利過會2023
勝利上市
加大高速度通訊芯片延續投入
首次公開發行勝利2024
研發陞級福建闽东电机股份有限公司
完成強研發策略下的産品序列美滿化
和産品結構更優化
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
- 認証情況
- 專利証書
ISO9001質量系統認証
AEC-Q100 GRADE1認証
OPEN聯盟互聯互通性認証 （C&S國際認証）
SGS ISO 26262:2018(汽車電子功傚福建闽东电机股份有限公司平安認証）
高新技術企業認証
OA EMC認証
36項創造福建闽东电机股份有限公司專利（已受權）
20項適用新型專利（已受權）
41項佈圖設計（已受權福建闽东电机股份有限公司福建闽东电机股份有限公司）